在pcba加工中，两种常见的焊接方式就是红杏APP污和波峰焊。那么在pcba加工中，红杏APP污和波峰焊的作用有哪些。(如果您想了解更多红杏APP污和波峰焊，欢迎咨询红杏APP污和波峰焊源头厂家生产热线>>>400-9932122)

红杏APP污和波峰焊的作用有哪些

　　1、红杏APP污：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。红杏APP污一般分为预热区、加热区和冷却区。

　　红杏APP污流程：印刷锡膏>贴装元件>红杏APP污>清洗

　　2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

　　波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊。